8月1日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

MEMS硅晶振以硅为原材料，通过采用MEMS工艺制造形成一个微机械振动结构，以产生稳定的振动频率，具有体积小、抗冲击、可编程、可批量生产等特点。晶振的应用领域十分广泛，包括可穿戴设备、家用电器、智能家居、手机电脑等消费领域，导航、基站、通讯、汽车等工业领域，以及原子钟、测量设备、遥测、遥感、遥控等科研领域。

（JSSIA整理）