7月31日消息，深圳锐盟半导体有限公司（简称“锐盟半导体”）完成数千万元人民币pre-A+轮融资。本轮融资由合创资本、毅达资本联合投资，将主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。

这是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。此前，公司已获得深圳高新投、青松基金、华创资本等机构多轮投资。

公开资料显示，锐盟半导体成立于2020年，从事智能人机界面处理器芯片及解决方案的研发。目前，锐盟半导体的产品已广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载及健康医疗等领域。

（JSSIA整理）