8月11日，日月光控股发布公告，宣布旗下日月光半导体拟向砷化镓代工厂商稳懋购买位于高雄市路竹区的厂房及附属设施以扩充先进封装产能，交易金额为以65亿元新台币。

近年来，先进封装需求大增，日月光积极布建先进封装产能，以应对持续攀升的先进封装需求。旗下日月光半导体K28新厂于2024年10月动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。此外，日月光投控还斥资2亿美元，建设第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，该产线已于2025年第三季度装机，预计年底试产，2026年开始送样给客户认证。此次收购将有效缓解日月光产能瓶颈，满足全球客户的急单与长期订单需求。

此次购置稳懋厂房，将有效缓解日月光产能瓶颈，满足全球客户的急单与长期订单需求。

（JSSIA整理）