8月18日消息，中国台湾工业技术研究院发布报告显示，2025年中国台湾半导体产业产值将达到新台币6.5万亿元（约合2166亿美元），同比增长22.2%。主要增长动能来源于集成电路（IC）制造领域的大幅增长。

根据报告，2025年中国台湾IC设计业的产值预计将增长12.1%，达到新台币1.42万亿元。

IC制造业产值将达到新台币4.36万亿元，同比增长27.5%。其中，纯晶圆代工业务产值预计将达到新台币4.16万亿元，同比增长28.3%。

IC封装业的产值预计将同比增长13.5%，达到新台币4803亿元；IC测试业的产值预计将达到新台币2305亿元，同比增长15.2%。

第二季度，中国台湾半导体产业产值为新台币1.6万亿元，环比增长7.4%。预计第三季度，中国台湾半导体产业产值将增至约新台币1.68万亿元，环比增长4.8%；IC制造业产值预计将达到新台币1.15万亿元，环比增长7.3%。

（JSSIA整理）