近日，法国市场调研公司Yole集团发布了最新的全球汽车半导体市场报告。报告显示，2024年汽车半导体市场规模达680亿美元。

该报告预测，2024年至2030年，全球汽车半导体市场规模将以12%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2030年将达到1320亿美元。每辆车的半导体器件价格预计将从2024年的约759美元增长至2030年的约1332美元，每辆车安装的设备数量预计将从2024年的约824个增长至2030年的约1158个。

Yole列举了支持这一增长的三个“结构性因素”：首先，电气化将导致电力电子技术的应用增加，特别是宽带隙（WBG）半导体开关；其次，欧洲NCAP 2026协议、美国强制性自动紧急制动（AEB）和中国C-NCAP升级将导致在所有车型（包括入门级车型）中安装额外的摄像头、雷达和域控制器；最后，E/E（电气/电子）架构的演变，导致向集中式系统转变并转向48V电源系统，未来几年内，这将需要先进的MCU和一组新的PMIC。

尽管电池电动汽车（BEV）在主要市场的增长正在放缓，但Yole预计双电机插电式混合动力汽车（PHEV）将从中国开始在全球范围内扩张，该公司预测2024年至2030年期间BEV的平均增长率为14%，PHEV的平均增长率为19%。

报告中，Yole对2024年的汽车半导体市场的企业进行了排名：英飞凌占据领先地位，在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模块、驱动器和MCU领域占据主导地位，销售额超过80亿美元，市场份额达12%；排名第二的是恩智浦半导体（以下简称“NXP”），其在车载网络MCU、雷达和收发器领域实力雄厚，市场份额达10%；排名第三的是意法半导体（以下简称“ST”），市场份额为9%。

Yole表示，汽车行业的格局已经发生了巨大变化，地平线、芯擎科技和黑芝麻等中国半导体制造商正在开发驾驶舱和ADAS应用，而比亚迪半导体和斯达半导体的部分Si IGBT和SiC MOSFET已被国内汽车制造商采用。

（来源：中国电子报/JSSIA整理）