第三代半导体
 
天岳先进与东芝电子元件达成合作协议
 2025-8-26
 

8月22日,东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝电子元件”)与山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”)达成基本协议,双方将开展以下合作:针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作,以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。今后双方将就共同推进或相互协作的具体事项展开详细磋商。

 

天岳先成立于2010年,专注于单晶SiC衬底的开发生产。

 

东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础,正加速推进服务器电源用、车载用等SiC器件开发。此次东芝电子元件与天岳先进达成具体合作,有望为各应用场景提供最优解决方案,加速业务拓展。

 

(JSSIA整理)