政策信息

国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的若干措施》的通知

《电子信息制造业数字化转型实施方案》印发

产业分析

2025年世界半导体产业发展预测

2025年第一季度全球存储器市场营收情况

2025年一季度我国存储芯片主要企业情况

2025年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：围绕长三角一体化无锡集成电路产业的发展思考

协会新闻

2025江苏省半导体集群产业创新发展研讨会成功举办

江苏省高新技术企业政策和申报宣讲会在锡召开

如东经开区来江苏省半导体行业协会调研交流

2025年世界半导体大会暨国际峰会在南京开幕

IC设计

2025年第一季全球前十大IC设计厂营收排名

无线通信芯片商Nordic收购Neuton.ai

高通官宣收购英国芯片公司Alphawav

AMD出售ZT Systems服务器制造业务

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

2025年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2025年二季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2025年一季度全球晶圆代工企业排名

台积电亚利桑那厂出货

SEMI报告：先进工艺晶圆产能展望

Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

2025年一季度我国晶圆代工主要企业情况

本田汽车拟投资Rapidus

德州仪器宣布在美国投建7座晶圆厂

美光科技将在美国芯片投资2000亿美元

格罗方德拟斥资160亿美元提升芯片产量

英特尔18A制程节点进入风险试产阶段

2025年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2025年二季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2025年一季度我国半导体封测主要企业情况

封测联盟研发中心中试平台入选工信部名单

2025年二季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2025年二季度部分封测企业投融资情况

设备材料

2025年第一季度全球半导体设备出货情况

2025年一季度我国半导体设备主要企业情况

Wolfspeed宣布破产重组

新加坡科技研究局推出工业级200毫米碳化硅开放研发生产线

2025年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2025年一季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

芯粒集成度大幅提升带来三大科学问题

智能传感器，如何破局前行？

长三角集成电路人才创新联盟成立

河北雄安科技创新股权投资基金登记成立

深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立

中山大学人工智能研究院揭牌

香港科技大学成立人工智能研究院

《2025年知识产权强国建设推进计划》印发

第一季度全球智能手机产量

日本制定1000亿日元计划吸引海外科研人才

台积电与东京大学开设联合实验室

IBM收购人工智能平台Seek AI

苹果macOS将停止对英特尔芯片支持