第三代半导体
 
湖南三安8英寸SiC芯片产线通线
 2025-8-28
 

8月27日,三安光电在投资者互动平台透露,湖南三安8英寸碳化硅芯片产线已通线。

 

湖南三安SiC项目总投资160亿元,旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。

 

目前,湖南三安6英寸碳化硅配套产能16000片/月,8英寸碳化硅衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月。此外,湖南三安还拥有硅基氮化镓产能2000片/月。

 

此外,今年2月,安意法通线,首次建设产能2000片/月;重庆三安首次建设产能2000片/月,已开始逐步释放产能。

 

(JSSIA整理)