根据集邦咨询发布的数据，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，环比增加14.6%。

台积电得益于主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格皆成长，营收环比增加18.5%，达302.4亿美元，市占率高达70.2%，稳居市场龙头。

三星因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，环比增加9.2%，以7.3%市占排名第二。

中芯国际第二季受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货量较上季度有所增加。然而，受晶圆出货延迟、平均售价下滑的影响，中芯国际第二季度营收环比减少1.7%，略降至22.1亿美元左右，市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

联电得益于晶圆出货、平均售价双升，第二季度营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%，排名第四。

格芯因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增，平均售价也微幅改善，带动营收环比增加6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与平均售价小幅下滑相抵，营收环比增加4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约环比增加5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。

世界先进（Vanguard）第二季同样受惠于晶圆出货、平均售价双升，营收近3.8亿美元，环比增加4.3%，居第七名。

高塔（Tower）维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收环比增加3.9%，为3.7亿美元。

第九名合肥晶合（Nexchip）则受惠于中国市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，环比增加近3%。

力积电第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收环比增加5.4%至3.5亿美元，市占第十名。

（来源：集邦咨询/JSSIA整理）