8月25日，据合“肥高新发布”消息，近日合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）二期电子项目正式投产。

该项目总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。

芯碁微装2024年年度业绩报告显示，该公司全年实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；扣非净利润1.49亿元，同比下降5.92%。

（JSSIA整理）