据调研机构YoLe报告显示，先进封装技术正在推动后端设备市场强劲增长， 2025年后端设备总收入预计为69亿美元，到2030年将增至92亿美元，复合年均增长率（CAGR）为5.8%。这一增长，主要得益于HBM堆栈，小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和OSAT供应商路线图，工厂建设和买家格局。

目前，热压键合（TCB）技术在HBM产能中扮演重要角色。2025年TCB键合机收入约为5.42亿美元，至2030年增至9.36亿美元，CAGR为11.6% 。其中：Hami、ASMPT等供应商居于领先地位。

混合键合技术展现出陡峭增长曲线，2025年设备营收额约1.52亿美元，到2030年增至3.97亿美元，CAGR为21.1% ，此领域BESI处于领先地位，其后为ASMPT、SET和Shibaura等厂商。

倒装芯片键合机市场保持增长态势，2025年预计市场规模为4.92亿美元，到2030年预测达到6.22亿美元，CAGR为4.8 %

晶圆减薄机市场2025年预计为5.82亿美元，到2030年预计增至8.45亿美元，CAGR为7.74 %。

YoLe分析指出，随着前端工艺控制引入封装生产线，高精度放置和更洁净的铜接口技术将成为市场增长的关键驱动力。

（JSSIA整理）