9月4日，主题为“与锡同行 融合创芯”的2025集成电路（无锡）创新发展大会在太湖之滨盛大开幕，3000余名院士专家、企业高管应邀参会，共商产业高质量发展路径、共探产业创新融合新机遇。大会同期举办半导体设备与核心部件展、第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（2025年）暨长三角集成电路先进封装发展论坛等。开幕式上，江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康受邀发布江苏集成电路新技术、新产品成果，彰显江苏在产业创新领域的硬实力。

于燮康在发布时指出，后摩尔时代集成电路产业呈现多元技术路线并行突破态势，人工智能、汽车电子等新兴需求爆发式增长，叠加地缘政治影响，中国正加速集成电路全产业链布局，尤其在芯片设计、设备和材料领域推进国产替代，重塑全球产业竞争格局。作为产业强省，江苏省已构建从芯片设计、晶圆制造到封装测试、装备材料的全产业链，整体实力位居全国前列。2025年全省共有100项 “新技术、新产品” 入选省级重点推广目录，充分展示江苏集成电路的创新 “硬” 实力与融合“新”动能。

会上发布的成果涵盖三大核心领域：在装备与材料领域，微导纳米原子层沉积设备实现纳米级精准镀膜，亘芯悦电子束量测设备为先进制程晶圆制造提供“精准标尺”，博康 KrF/ArF 光刻胶量产落地，中环领先12英寸大硅片聚焦“Power+IC”双路线。产品设计领域，扬杰电子车规级大功率IGBT实现规模化量产，国芯科技发布全球首款车规级48V安全气囊点火芯片；卓胜微高端射频滤波器技术路线突围，沐创推出国内首款RISC-V架构智能网络安全芯片。先进制造封测领域，华虹无锡特色工艺平台国内领先，长电科技车规48V高可靠性封装方案成熟，盛合晶微CoWoS技术对标国际顶尖水平。

于燮康表示，江苏将持续发挥产业优势，加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群，在我国集成电路自主可控发展道路上 “打头阵、当先锋”，为产业高质量发展注入强劲动能。

（协会秘书处）