9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线。

据介绍，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。一期项目投产后，将形成每月1万片晶圆的产能。整个项目预计将在2026年12月实现达产。

（JSSIA整理）