9月11日，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD 2025）于深圳国际会展中心举行。本届大会以“聚力芯势能·智建供应链”为主题，聚焦产业界关注的焦点与热点，通过主旨论坛、圆桌会议、专题研讨等多种形式，倾力打造一场令参会代表“乘兴而来、满载而归”的盛会。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春、中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康、中国半导体行业协会集成电路分会秘书长张小键、中国半导体行业协会集成电路咨询委员会执行副主任秦舒等出席开幕论坛。张小键主持了上午的开幕论坛。论坛下午的产业报告环节由秦舒主持。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春作了《应用牵引、路径创新，走出中国特色创新之路》的主题演讲。叶甜春回顾了近十年以来的半导体发展趋势，并强调，要重视行业需求及整合相关方案，行业要摆脱对传统路径的依赖，在应用、设计、协同制造上做协同创新，在攻坚克难实现内部循环的基础上接入国际大循环。

沪硅产业集团常务副总裁、上海新昇董事长兼总经理、新傲科技董事长兼总经理李炜、北京华大九天科技股份有限公司副总经理朱能勇、北京北方华创微电子装备有限公司营销总裁蒋中伟分别分享了他们的主题报告。

下午的产业报告环节，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛、上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士、昆仑数据创始人兼CEO陆薇博士、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所制造研究室副主任麻尧斌、长城控股集团有限公司芯片应用专家伊强、珠海天成先进半导体科技有限公司市场总监蔡云豪、上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟等数位产业大咖分别带来主题演讲分享。

第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD 2025）由中国半导体行业协会集成电路分会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、上海风米云传媒科技有限公司以及风米网联合承办，广东省半导体及集成电路产业投资基金协办，并得到了中国半导体行业协会的指导，以及北京市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会等单位的大力支持。

（JSSIA整理）