通知公告
江苏省半导体行业协会关于批准发布《混合键合晶圆的键合强度测量方法》和《硅通孔（TSV）电镀质量的X射线断层扫描（X-Ray CT）无损检测技术规范》团体标准的公告
2025-9-18
需要这两项团体标准文本，请联系华进半导体封装先导技术研发中心
yundai@ncap-cn.com