9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司宣布，已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。

晶合集成电路是一家12英寸纯晶圆代工企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。

2022年、2023年、2024年，晶合集成营收分别为100亿、71.83亿、91.2亿；毛利分别为43.16亿元、14.61亿元、23亿元；毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%；期内利润分别为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元。

2025年上半年，晶合集成营收51.3亿，较上年同期的43.3亿增18.5%；期内利润为2.32亿元，上年同期的期内利润为1.95亿元；期内利润率为4.5%。

此次融资扩的款项拟用于：于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划、在中国香港建立研发及销售中心，以及运营资金和一般企业用途。

（JSSIA整理）