9月27日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。
据悉，该项目总投资约50亿元，分三期实施，项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力。
根据公开信息，科睿斯是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售的企业，主营产品是FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
（JSSIA整理）