9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目正式开工。

据了解，该项目将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。

（JSSIA整理）