近日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长于燮康一行，借参加西南集成电路产业发展交流会之机，先后走访重庆芯联微电子有限公司、华润微电子（重庆）有限公司等重点集成电路企业。江苏省半导体行业协会秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会咨询委员会执行副主任秦舒，江苏省半导体行业协会副秘书长陶建中随同参加。

于燮康一行首先来到正在建设中的重庆芯联微电子公司，受到公司董事长陶伟等领导的热情接待，陶伟董事长详细介绍了重庆芯联微电子公司的建设情况，在建项目核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。

在走访华润微电子重庆几家公司期间，华润微电子封测事业群总经理、无锡华润安盛科技有限公司总经理吴建忠等陪同于燮康一行，先后参观了12英寸车规级功率半导体晶圆制造工艺线、先进封装工艺平台。华润微电子在重庆深耕八载，已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。以12英寸月产30000片为“加速键”，华润微电子在渝晶圆产能已占重庆已建产能的半壁江山（折合8英寸），助力重庆功率半导体规模跻身全国前三。

（中国半导体行业协会集成电路分会秘书处）