9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

据悉，重庆12英寸集成电路特色工艺线项目分两期建设。一期总投资145亿元，主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等，预计2026年6月进入风险量产。

重庆芯联微电子公司成立于2023年10月，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。

（JSSIA整理）