2025年10月18日，士兰微电子与厦门签署了投资合作协议，共同投建“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。

该项目定位高端模拟集成电路芯片，规划总投资达200亿元人民币，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，由士兰微、厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业等多方合资。该生产线规划产能为4.5万片/月，项目分两期实施，两期建设完成后将形成年产54万片的生产能力。根据协议，该项目2027年四季度通线并投产，2030年达产。

同时，厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署投资合作协议。增资完成后，士兰集华的注册资本将从1000万元增加至51.1亿元，士兰微对项目公司的持股比例将降至25.12%，且士兰集华不再纳入士兰微的合并报表范围。

（JSSIA整理）