晶园工艺
 
芯联集成18亿元增资芯联先锋
 2025-10-17
 

10月16日,芯联集成发布公告称,拟向控股子公司芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资18亿元人民币,以保障其重大项目的持续实施。

 

本次增资资金来源于新型政策性金融工具,旨在持续推进“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的建设。该项目预计总规模达222亿元人民币,规划产能为10万片/月(12英寸)。增资完成后,芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。

 

芯联集成公告显示,该项目目前已完成前期建设,相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。

 

2024年和2025年上半年,芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元,归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元。

 

2025年上半年,芯联集成实现营业收入34.95亿元,同比增长21.38%;归母净利润亏损1.7亿元,同比大幅减亏。

 

(JSSIA整理)