10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地。

据悉，项目总投资规模约70亿元，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。

公开资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司成立于1995年，是一家专注于半导体硅片研发生产的企业，主要产品包括5-8英寸单晶硅抛光片和外延片。

（JSSIA整理）