10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请

盛合晶微成立于2014年8月，是一家封装企业，拥有12英寸凸块加工能力，是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一。

从招股书中显示，2022年至2025年上半年，盛合晶微营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币;同期，净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。

本次IPO，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

（JSSIA整理）