2025年10月24日—26日，“集成电路产教融合人才培养研讨会”在西安成功举办，会议聚焦人才培养模式创新、课程体系优化等核心议题。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼中国微电子职教联盟理事长于燮康以“集成电路产业发展及人才需求”为题在会上演讲，围绕产业自主可控与高质量发展需求，强调需构建“政行校企”“产学研用”良性互动的产教融合生态，鼓励开展原创性、工程性研究，以培养应用型现场工程师为己任，通过人才储备基地建设破解产业人才瓶颈，助力全产业链自主化人才培养。

于燮康在会上表示，集成电路产业作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平已成为衡量一个国家科技创新和综合国力的重要标志。当前，我国集成电路产业正处于实现高质量发展的重要战略机遇期，产业规模持续扩大，创新能力显著增强，产业结构不断优化，为加快建设现代产业体系提供了有力支撑。他说，在产业发展取得显著成就的同时，我们必须清醒地认识到，人才是集成电路产业发展的第一资源，是推动产业创新发展的核心要素。产业需求的变革对人才素质提出了全新要求。当前企业急需的不再是单一技能人才，而是具备AI应用能力、跨域整合能力和国际视野的复合型人才。特别是在3D系统封装、异质集成等新兴领域，能够贯通前后段制程、具备系统思维的工程师更是凤毛麟角。这种人才供给的结构性失衡，已成为制约产业向高端突破的主要瓶颈。做好集成电路产业人才工作，必须坚持立足当前、着眼长远，既要着力解决当前人才队伍建设中存在的突出问题，又要注重构建有利于人才发展的长效机制。他强调，我们要以更加开放的姿态、更加创新的精神、更加务实的态度，全方位加强集成电路产业人才队伍建设，为推进集成电路产业高质量发展、实现高水平科技自立自强提供坚实的人才保障和智力支撑。让我们携手同心，锐意进取，共同开创集成电路产业人才工作新局面，为全面建设社会主义现代化国家作出新的更大贡献。

本次会议由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会主办，西安电子科技大学、机械工业出版社等联合承办，85所高校及企事业单位的200余位代表参会。会议搭建了产学研用协同平台，巩固了各方战略合作关系，未来也将深化集成电路领域出版创新，为产业自主创新与人才培养贡献力量。

（封测联盟秘书处）