11月4日，据厦视新闻近日报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。

该项目总投资120亿元，分两期建设。其中一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，投产后，产能将达到每月3.5万片，年产值约75亿元。一期项目于2024年7月正式动工，2025年2月28日实现主体结构封顶，6月26日首台工艺设备进厂安装。二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

（JSSIA整理）