11月4日，陕西光电子先导院建设的“8英寸先进硅光集成技术创新平台”宣告通线。

该中试线总投资7.5亿元，于2023年底启动建设，至2025年9月末已完成全部场地及硬件设施建设，引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，并引入了光刻、刻蚀等60余台（套）关键核心设备，已在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上，开发90nm以上先进工艺。

陕西光电子先导院总经理杨军红表示，8英寸硅光平台预计将于2026年完成有源产品通线，包含高性能调制器、探测器等核心器件，将加速可应用于人工智能、光通信、光计算、智能驾驶、低空飞行、医疗健康等领域的产品迭代进程。

（JSSIA整理）