根据SEMI公布数据，2025年第三季度全球硅晶圆出货量达到3313百万平方英寸（MSI），同比增长3.1%，2024年同期为32.14亿平方英寸。环比来看，出货量较今年第二季度的3327百万平方英寸下降0.4%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示，2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。

（来源：SEMI/JSSIA整理）