11月12日，科创板上市委审议结果显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称“强一股份”）首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

业绩方面，2022年至2025年上半年，强一股份营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，扣非净利润分别为1384.07万元、1439.28万元、2.27亿元和1.37亿元。

此次IPO，强一股份计划募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目建设。

南通探针卡研发及生产项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。本项目的实施将显著提升公司产能，可以为更多客户提供更为充裕的产品；进一步提升公司市场份额，强化国产替代的能力和实力；有利于公司完善产品体系，增强市场竞争能力；有效解决公司产线自动化程度不足的问题，有利于提高规模化生产的效率。

苏州总部及研发中心建设项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2DMEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。

（JSSIA整理）