11月14日，由世界集成电路协会主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等相关领导出席峰会并致辞。

于燮康在致辞中指出，中国半导体产业已形成四大聚集区，实现从“国产替代”到“创新引领”转型，在设计、封装等领域多点突破。当前产业面临供应链重构、地缘政治、人才资本等挑战，需以“生态思维”攻关“卡脖子”技术，坚持自主创新与全球合作并行，强化产学研协同与人才资本支撑，从“追赶者”迈向“规则参与者”，共筑“中国芯”时代。

于燮康指出，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、新能源汽车等新兴领域迅猛崛起，对半导体的性能、功耗、尺寸等都提出了更高要求，驱动半导体技术不断创新， 我国在芯片硬件设计与架构创新领域已实现多点突破；成熟制程及射频/功率等特色工艺实现国际并跑；先进制程进入战略跟研阶段； 封装技术形成相对领先优势， 在异构集成技术路线中构建起“封装驱动芯片创新”的突围路径; 装备材料自主化进程得到了全面提速，产业根基的自主可控性已得到显著提升。

本次峰会以“共创出海芯机遇 共筑合作新未来”为主题的国际峰会，汇聚了全球半导体领域的行业专家、学者、企业领袖以及相关政府部门代表等500余位参会嘉宾，围绕全球半导体市场发展趋势、技术创新路径、供应链安全与韧性、中国芯片企业出海战略等热点议题展开深入探讨与交流。

（封测联盟秘书处）