11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（以下简称“合作区”）举行。本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，并揭牌启用“中国芯”——RISC-V政产学研用示范基地，推动产业迈向更高质量发展。

集成电路产业是支撑经济社会发展、筑牢国家安全屏障的全局性、战略性、基础性先导产业。二十年间，我国集成电路产业实现跨越式发展，产业规模迅速增长，从2005年的150亿元发展到2024年的6460亿元，国产产品在全球市场的占有率也显著跃升，从2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。

“中国芯”系列活动已历经二十载，成为集成电路产业发展“风向标”，为优秀产品的应用和推广提供重要指引。“中国芯”优秀产品征集活动自2006年由中国电子信息产业发展研究院创办，历经多年发展与演进，已从发展初期的市场表现产品、最具潜力产品两个赛道，拓展形成“六横六纵两专项”的征集结构，并向着全产业链拓展，持续推动产业链上下游紧密合作。

会上，2025“中国芯”年度征集结果正式发布，共133款产品获得表彰。据介绍，本届“中国芯”获表彰产品的数量为历届之最，充分展现出我国集成电路产业在产品、技术与应用等多维度的持续创新活力。大会还发布了“中国芯”车控操作系统与芯片适配产融芯链行动方案，共筑国产汽车芯片与操作系统新生态。

会上，十四届全国政协教科卫体委员会委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰，中国工程院院士罗毅，马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维分别以“人工智能时代，分布式人工智能及中国芯片在端边侧机遇”“芯片是人工智能的基础”“携手前行：共创东盟-中国半导体合作新篇章”为题作报告。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V副总裁李春强，杰发科技总经理、四维图新高级副总裁毕垒，极海微电子股份有限公司副总经理刘涛均围绕各自专业领域，在大会上作主题分享。

为促进产业链各环节深度交流，本届大会还设置了算力融合发展论坛、芯片设计与多物理场仿真技术研讨会、先进封装技术发展论坛、半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛、粤澳集成电路国际投融资对接会五大专业分论坛，覆盖从设计、制造、封装到投融资等全链条议题。

本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区经济发展局承办。

(来源：中国电子报/JSSIA整理)