2025年11月14日，由世界集成电路协会（WICA）主办的“2025全球半导体市场峰会”在上海隆重召开。会上，封测联盟研发中心华进半导体凭借在产业链关键环节的核心竞争力，成功斩获“2025中国集成电路新锐企业50强名单”榜单第二名，与新凯来、奕斯伟计算等行业标杆企业共同领跑国内集成电路创新阵营，彰显了强劲的发展势能与行业影响力。

作为国内封装测试领域的领军企业之一，华进半导体此次斩获第二是行业对公司技术实力、创新能力及市场潜力的高度认可。多年来，华进通过以企业为创新主体的“政产学研融用”相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。尤其近几年，在各界客户的迫切需求下，在2.5D/3D及光电合封中积累了大量的实战经验，为各个应用领域提供相应先进封装系统解决方案。

随着全球半导体产业竞争加剧，中国集成电路产业正处于技术突破与产业链重构的关键时期，新锐企业作为技术创新的重要推动者，正在以更快节奏推动国产替代、算力创新和供应链完善，加速关键环节的自主可控进程，为中国集成电路产业发展注入源源不断的新动能。

（封测联盟秘书处）