2025年11月19日，由无锡市人民政府、江苏省半导体行业协会共同主办的集成电路产业链合作对接交流会在无锡国际会议中心成功举办，会议以“推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为核心主题，旨在集聚国内外集成电路头部企业与高端资源，围绕设计、制造、封测、设备、材料等关键环节，促进产业链上下游精准对接与协同发展。现场来自政府机构、行业协会、高校院所及产业链上下游企业的约数百代表齐聚一堂，共话集成电路产业高质量发展新路径。江苏省商务厅厅长司勇，无锡市人民政府副市长孙玮，江苏省发改委党组成员、副主任蔡剑峰等政府领导在会上致辞，江苏省工信厅池宇副厅长参加了会议。江苏省半导体行业协会执行顾问、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康在会上致辞。

于燮康在致辞中指出，面对“后摩尔时代”产业变革，必须加快构建产学研用深度融合的创新体系。他强调要充分发挥江苏、无锡的产业基础优势，重点从四方面发力：一要坚持创新驱动，攻克关键核心技术。强化产业链上下游协同，围绕高端芯片设计、特色工艺等关键环节联合攻关；用好各级产业政策，将政策红利转化为研发投入；发挥苏南创新优势，构建“基础研究—应用开发—量产应用”全链条创新体系。二要深化协同发展，构建产业创新共同体。推动芯片设计与汽车电子、人工智能、工业互联网等下游应用领域深度对接；支持制造企业提升先进工艺产能和特色工艺供给能力；以 “技术突围-区域协同-生态重构”为主线： 强化封测与设计的联动；拓展国际高端市场服务能力；加快材料设备国产化替代进程；加速创新成果转化，打通从实验室到产业化的快车道。三要强化人才支撑，筑牢产业发展根基。深化“政行校企”协同育人机制，推动高校专业设置与产业需求精准对接，建立实训基地与产业学院，定向培养产业急需人才。优化人才政策供给，打造具有国际竞争力的人才发展环境，吸引全球集成电路领域高端人才来江苏、来无锡创新创业，构建“高端引领、梯队完善、结构合理”的人才队伍体系。四要坚持开放合作，融入全球创新网络。集成电路产业的全球化属性决定了其必须在开放合作中实现高质量发展。我们既要练好自主创新的“内功”，也要克服阻力始终保持对外开放的“姿态”。依托我国应用市场优势，以需求牵引产业升级；借助RCEP与“一带一路”拓展国际市场，推动国产芯片“走出去”。强化知识产权保护，在合规管理等方面与国际接轨，构建“自主可控、开放共赢”的发展格局。他强调，全力推动江苏集成电路产业高质量发展，为国家产业链安全贡献“江苏力量”！

 活动现场，一批项目集中签约，涵盖设备、材料、核心零部件等多个关键环节，充分展现了集成电路产业链的集聚效应和发展活力。会上发布了“2025年全球半导体设备产业趋势”、无锡市集成电路新技术新产品，重点推介了半导体用石英材料，体现了区域协同发展的新态势。主题演讲环节汇聚了产业链上下游多家代表性企业，分享前沿见解和实践经验。

会上，需求端围绕“芯片创新应用”“光子芯片：量子计算的光速引擎” “功率器件发展”等主题展开分享，探讨了芯片技术在不同场景下的创新应用，深入剖析了光子芯片技术的发展现状和未来前景，分享了在功率半导体领域的技术积累和市场洞察。供应端分享了在设备研发制造方面的创新实践，探讨了半导体设备产业的发展机遇，分享了车规级芯片中试服务平台建设与实践经验，为产业链协同创新提供了重要参考。

本次集成电路产业链合作对接交流会为政府、企业、科研机构搭建了高效沟通与务实合作的平台，进一步凝聚了产业链协同发展的共识，为推动集成电路产业高质量发展注入了新动能。

（协会秘书处）