2025年11月24日，第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）在北京成功举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康发表专家报告。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发表致辞，长电科技董事、执行副总裁彭庆代表承办方致欢迎辞。中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅主持会议。本次年会以“集聚封测智慧，赋能芯链未来”为主题，邀请行业专家学者、知名封测企业，以及相关协会组织、设备与材料企业等嘉宾参会，就半导体封测产业创新与趋势、关键材料与设备、热点技术等深入研讨，分享前沿技术成果，促进产业深度合作。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康发表《面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业》专家报告，他指出，未来五年先进封装技术趋势是，基于依赖于特征尺寸微缩的IC制程技术已接近物理极限，芯粒、堆叠、基板以及热、电、机协同设计。他强调，面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业，中国封测产业一要“扬长板、建优势”，尽快确定谋求“自主供给、自我配套”能力的近期、中期和长期战略目标；二要着力推进封测技术协同创新，摆脱路径依赖，以应用、设计为牵引，FAB、OSAT联合，产学研、产业链协同攻关；三要完善产业生态系统，大力推进人才工程、资本赋能及标准制定；四要加大封测领域高质量对外开放力度，积极开展高质量国际合作，形成“开放合作，以我为主，不依赖任何一个国家的”国际合作新生态；五要加快创新联合体建设，强化建设联合攻关公共平台；六要人才、资金、区域协同发展，“强链-补链-延链”三位一体推进；七要强强联手，兼并重组，强化管理，做大做强；八要围绕政策法规、绩效评估、风险预警，保障机制设计。

长电科技董事、执行副总裁彭庆在欢迎辞中希望通过封测年会进一步汇聚各方智慧，共同探讨技术与模式创新，构建更开放、更融合、更具韧性的产业链。长电科技供应链副总裁陈灵芝发表《中国半导体封测产业现状与展望》的主题报告，系统梳理了封测产业发展脉络，深入分析了当前机遇与挑战。分论坛环节，与会嘉宾围绕“先进封装技术”和“先进封装材料与装备”两大主题展开讨论。会议最后，举行了以“先进封装设备、材料国产化突破与挑战”为主题的圆桌交流。

本届封测年会由中国半导体行业协会封测分会主办，江苏长电科技股份有限公司作为封测分会2025年当值理事长单位承办，通富微电子有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办。

（封测联盟秘书处）