12月5日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。

天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅外延片供货商，主要专注于自制碳化硅外延片。

财务数据显示，2022至2024年公司营业收入分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元；2025年前五个月实现收入2.57亿元，同比下降13.6%。

据悉，天域半导体本次IPO面向全球投资者开放认购，募资17.44亿港元，用于未来五年内扩张公司的整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售及市场营销网络、营运资金及一般企业用途。

（JSSIA整理）