近日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高端 3D 打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类，中国台湾厂商若欲出口，须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。

据悉，本次修改新增高科技管制项目共18项，涵盖三类，高端3D打印设备;先进半导体设备，包括互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜(SEM)设备罈羿、低温晶圆测试设备等半导体相关设备;量子电脑。

中国台湾此次出口管制，可能对两岸在芯片设计、制造等领域的合作产生直接影响，尤其是中国台湾厂商在封装测试、设备材料等领域与大陆企业的业务往来将面临更多合规审查，但此次管制升级将进一步推动中国大陆企业加大技术自主研发力度。

（协会秘书处）