当地时间12月17日，德州仪器宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼市的300毫米晶圆厂（代号SM1）已正式投入生产。

德州仪器指出，谢尔曼的首座晶圆厂SM1已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。而第二座晶圆厂SM2 厂也已在建设中。

据介绍，这两座晶圆厂均为德州仪器今年早前宣布的600亿美元美国半导体制造投资计划的一部分。德州仪器计划在谢尔曼投资400亿美元建设四座晶圆厂，除了SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂SM3 及SM4 将于未来兴建。

据德州仪器官方披露，谢尔曼晶圆厂是该公司全球第15个制造基地，也是其在美国本土布局的核心产能枢纽。工厂初期将聚焦45-130nm成熟制程的晶圆制造，产品涵盖模拟芯片、微控制器等关键元器件，可广泛应用于汽车电子系统、工业机器人、医疗设备及数据中心等场景。随着产能逐步爬坡，工厂最终将达到日产数千万颗芯片的产能，成为德州仪器满足全球长期客户需求的核心产能支撑。

（JSSIA整理）