12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO申请获深交所受理。

粤芯半导体成立于2017年，是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。

招股书显示，2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元；归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元。

本次IPO，公司拟募集资金75亿元，扣除发行费用后，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。具体包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等。

（JSSIA整理）