第三代半导体
 
安森美宣布与格罗方德共同开发下一代氮化镓功率器件
 2025-12-23
 

12月19日,安森美宣布已与格罗方德(GlobalFoundries,简称GF)签署合作协议。双方将基于格罗方德最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺,共同研发并制造先进GaN功率产品,合作将从650V器件开始。

 

据介绍,此次合作将安森美的硅基驱动器、控制器和强化散热封装技术,与格罗方德200毫米硅基GaN平台相结合,打造全新650V功率器件。安森美计划于2026年上半年开始向客户提供样品,并快速扩大至量产规模。

 

此次合作将加速安森美高性能GaN器件及集成功率级的技术路线图,通过扩充高压产品组合,满足AI数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天等领域日益增长的功率需求。

 

(JSSIA整理)