安意法8英寸SiC项目进入风险量产阶段
2025年12月25日消息,三安光电在投资者互动平台披露,其与意法半导体合资设立的安意法半导体(重庆)有限公司已完成多款产品验证,正式进入风险量产阶段。
安意法半导体(重庆)有限公司成立于2023年8月,由三安光电(股权占比51%)与意法半导体(中国)投资有限公司(股权占比49%)共同出资设立,项目计划总投资约230亿元,将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线,主要产品为车规级电控芯片,预计2028年实现满产。
为配套这一项目,三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司,在同一园区规划投资70亿元,建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线,并已于2024年9月通线投产。公司核心业务是8英寸车规级SiC功率器件的外延与芯片制造,产品将独家供应意法半导体,广泛应用于新能源汽车、工业电源、储能等高端领域。
(JSSIA整理)