金蛇劲舞谱华章 骏马奔腾启芯程——2026年新年贺词
岁月不居,时节如流。在这辞旧迎新的时刻,我们向历年来关心和支持行业协会、产业联盟工作的各级领导、专家学者、企业家致以最亲切的问候和衷心的感谢!
2025年是令人难忘的很不平凡之年。在这“十四五”规划收官之年,集成电路产业全体同仁正视技术封锁与供应链脱钩双重挑战,抢抓AI等刚性市场放量增长契机,制衡间歇性贸易摩擦引发的不稳定,在政策体系持续完善支持下,顶压前行、应变克难、自立自强,加速追赶先进工艺,倒逼国产工艺和技术路线,自主化国产化进入新阶段,关键领域陆续实现突破,“平台化”策略推动行业集中度提升,产业向新向优发展,取得了令人瞩目的成绩。
在这一年里,我们始终高扬“服务”大旗,围绕服务政府、企业和产业发展,竭尽全力促进我国集成电路产业“稳中求进、提质增效”。我们围绕产业产业政策、公平贸易、知识产权、依法经营、进出口业务……积极搭建桥梁,传递政策导向,反映企业诉求,努力为企业解困解忧解难题,为产业强链补链延链做服务。同时,我们也不断促进技术创新与产业升级,积极提升我国集成电路产业核心竞争力。
2026年是我国“十五五”规划开局之年。“十五五”时期,我国半导体产业的发展将在“谋全局、争主动”主基调下,在“自主可控”基础上迈出“全球协同”新步伐,以更开放的姿态深度融入全球产业链供应链体系,主动投身全球市场竞争,合作中提升核心技术话语权,竞争中构建更具韧性的产业生态,实现从“突破卡脖子”到“引领新发展”的跨越。在这一战略跨越的“起手年”,我们要紧紧抓住人工智能驱动、国产替代加速、多领域需求爆发等核心增长动力,以攻坚姿态巩固产业安全底线,以开放姿态迈出全球竞合步伐,注重强化应用牵引下的产品创新,攻关先进制程,稳固成熟制程,全链条推动路径创新,将先进封装技术作为核心突破点,通过先进封装、新材料和新架构突破物理极限,提升芯片性能与能效。推进EDA工具与设计方法革新,推进异构集成满足多样化需求。加强人才培养引进提升产业整体素质和能力水平,为产业持续发展提供有力的人才保障。我们将继续秉承“服务、创新、发展”的宗旨,加强与政府、企业、科研机构及国际同行的交流与合作,共同推动我国集成电路产业持续健康发展。
天道酬勤,日新月异。新年已至,我们衷心祝愿关心和支持我们行业协会、产业联盟发展的政府部门、社会各界的领导和同志们,会员单位的企业家、专家和全体员工,以及产业界朋友们事业兴旺、身体健康、工作顺利、家庭幸福、万事如意!
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(A类)
中国半导体行业协会集成电路分会
江苏省半导体行业协会
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
2026年1月1日