台积电2纳米制程技术量产
2025年12月31日消息,台积电在官网宣布,2纳米制程技术按计划于2025年第4季开始量产,采用第一代纳米片晶体管技术。
根据相关介绍,这是台积电公司首个采用全环绕栅极(Gate-all-around,GAA)纳米片(Nanosheet)晶体管的制程节点。在这种新结构中,栅极完全包覆由堆叠水平纳米片形成的通道,这种几何构造能显著提升电磁控制力,有效减少漏电问题,并允许在不牺牲性能或功耗效率的前提下,进一步缩小晶体管尺寸,进而大幅增加晶体管密度。
根据台积电公布的技术参数,与前一代N3E制程相较,N2在相同功耗下可提升10%至15%的性能。若在相同性能下,则能降低25%至30%的功耗。对于混合设计(包含逻辑、模拟与SRAM)而言,其晶体管密度可提升15%。而针对纯逻辑设计,密度增幅更高达20%。
此外,N2制程还导入了超高性能金属绝缘体金属(SHPMIM)电容器,这项创新为供电网络提供了比前代设计高出两倍以上的电容密度,同时将片电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)各降低了50%。
位于高雄的Fab 22作为本次2纳米制程的首发生产基地。台积电规划在高雄建置5座2纳米晶圆厂,总投资金额逾1.5万亿元新台币,P1厂已于2025年底量产,P2厂预计2026年第二季量产,创造7000个高科技职缺,带动高雄产业转型与升级。
(JSSIA整理)