2026年1月4日消息，晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。

晶合集成四期项目总投资355亿元，将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。项目预计2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态。

晶合集成成立于2015年，是一家12英寸纯晶圆代工企业，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

（JSSIA整理）