12月29日，集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动在南京举行。

集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目，由江苏卓航致远科技有限公司主导建设。项目总投资约30亿元，聚焦半导体产业链核心材料环节，以满足AI算力、航空航天、人工智能、新能源、汽车电子等领域对高端芯片的需求为目标，打造12英寸半导体大硅片项目。

江苏卓远半导体有限公司主要从事半导体从材料到生产设备的研发生产和制造，重点开展碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的应用研发与产业化工作。此次落地的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目，是江苏卓远半导体有限公司核心产业板块的重要组成部分。

（JSSIA整理）