据无锡高新区在线消息，1月8日，深圳基本半导体股份有限公司车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约仪式在无锡高新区举行。

本次签约的基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目，将重点围绕产业链能力提升与产能扩充展开规划布局。项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模。该项目建成后，将进一步完善基本半导体在半导体领域的业务布局，并与本地产业伙伴形成深度协同，共同构建覆盖材料、设计、制造与封测等环节的完整产业生态，为绿色能源、新能源汽车等关键产业领域提供有力支撑。

基本半导体股份有限公司成立于2016年，业务覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等全产业链关键环节，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、新能源等领域。基本半导体（无锡）有限公司是深圳基本半导体战略发展布局的重要组成部分，是深圳基本半导体的全资子公司。

（JSSIA整理）