1月9日，通富微电披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过44亿元，用于投资建设四大核心封测产能提升项目及补充流动资金。

公告显示，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

存储芯片封测产能提升项目针对FLASH、DRAM等存储产品，着力提升满足高堆叠、高可靠性要求的先进存储封测产能，顺应下游市场对数据高速存取与大容量存储的发展趋势。

汽车等新兴应用领域封测产能提升项目重点针对车规级等高可靠性应用场景，扩建符合严格汽车电子标准的经典封装产能，并同步加强高端芯片的测试验证能力，以满足汽车智能化、电动化带来的强劲需求。

晶圆级封测产能提升项目与高性能计算及通信领域封测产能提升项目：这两个项目侧重于先进封装技术。公司将加强从前道晶圆凸块（Bumping）到后道倒装（FC）、系统级封装（SiP）等的一体化技术布局，旨在满足人工智能、高性能计算、先进通信等领域芯片对超高算力、高度集成、轻薄短小的演进需求，为客户提供一站式的高端封测解决方案。

（JSSIA整理）