封装测试
 
长电科技车规级芯片封测工厂通线
 2026-1-13
 

2025年12月31日,长电科技官网宣布,旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”实现通线。

 

据长电科技官方披露,JSAC位于上海临港新片区,占地210亩,一期建设5万平方米洁净厂房,提供车规级封测一站式服务。此外,JSAC配备自动化产线,引入AI缺陷检测与全流程追溯系统,遵循零缺陷标准,满足AEC-Q100/101/104车规认证,保障车载芯片可靠性与安全性。

 

据介绍,目前多家国内外车载芯片客户已在JSAC推进认证与量产导入,覆盖智能驾驶、电源管理等核心领域。

 

(JSSIA整理)