当地时间1月13日，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米（12英寸）碳化硅单晶晶圆。

Wolfspeed表示，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台将用于两大领域：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力。

此次技术进展是Wolfspeed持续投入碳化硅技术研发与产能扩张的一部分。目前Wolfspeed暂未披露具体的量产时间表。

（JSSIA整理）