晶园工艺
 
美光科技纽约州晶圆厂动工建设
 2026-1-16
 

1月16日,美光科技在美国纽约州奥农达加县的晶圆厂破土动工。

 

美光科技表示,该项目总投资约1000亿美元,包含四座工厂。根据计划,美光将于2030年投产州首家工厂,并在三年后开设第二家工厂,第四家工厂预计到2045建成。

 

2026财年第一财季财报显示,美光第一财季调整后营收136.4亿美元,同比增长57%;经调整净利润为54.82亿美元,去年同期为34.69亿美元。同时,美光预计第二财季营收为187亿美元,上下浮动4亿美元。

 

(JSSIA整理)