2026年1月14日，由江苏省工业和信息化厅指导，江苏省半导体行业协会、江苏省新型显示产业联盟、江苏省新型显示标准化技术委员会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类）联合主办的江苏省半导体集群对接交流活动（芯片专场）暨新型显示与视听芯片产业协同创新发展座谈会在无锡举办。

今年是“十五五”开局之年，按照全省1650产业集群建设“十五五”任务目标及2026年中心工作，本次对接交流活动以“芯屏联动”为核心目标，旨在努力打破技术壁垒、凝聚产业合力，通过“专业分享+精准对接”的形式，助力行业破解发展痛点、链接优质资源。35家企业负责人或代表共40多人参会，共助半导体行业、新型显示产业创新发展。江苏省工业和信息化厅电子信息产业处副处长童昊、唐高峰出席了对接活动和座谈会。省半协副秘书长兼办公室主任林巳延和省新显联盟副秘书长耿文黎联席主持对接活动，并作江苏省半导体行业协会政策宣贯、国家封测联盟介绍及省新型显示联盟产业汇报。

童昊在活动中表示，我省将半导体与新型显示产业视为战略性新兴产业的核心，省委省政府对此高度重视，已出台多项政策予以支持。他说，此次对接活动重点要落实相关工作部署，搭建协同平台，促进政府、产业、学校、研究机构与应用端深度融合，共同解决产业发展中的难点，提升整体竞争力。他鼓励企业聚焦技术前沿、攻克关键核心技术，并表示将认真梳理企业诉求，主动服务。童昊强调，要以本次活动为起点，进一步完善产业链协同机制，构建“芯屏联动”的产业生态，深化产学研合作，培育新发展动能，同时优化政策实施与服务保障，全力推动产业高质量发展，为江苏经济发挥支柱作用提供坚实支撑。

与会代表在芯涛微副总经理黄新和华进半导体副总经理孙宏伟热情接待和陪同下，分别兴致勃勃地参观了无锡芯涛微电子科技有限公司生产车间，和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司展厅，提升了芯屏联动、深化产学研合作的感性认识。

在芯片关键技术专题分享环节，华进半导体资深研发总监戴风伟博士分享了华进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务；芯涛微电子副总经理黄新介绍了芯涛微电子作为一家行业领先的显示驱动芯片设计公司，积极致力于提供功率模拟和数模混合整体解决方案，助力客户在户内外显示屏、高端商业显示屏、演艺租赁显示屏、XR虚拟拍摄、电影屏、Mini/Micro LED显示、家电、汽车、消费电子等领域解决技术挑战。

在产业对接及研讨交流环节，中微爱芯、华润微、恩纳基智能科技、常州科瑞尔、中电55所、京东方、凌云光科技、 晶瞻半导体、世星科技、胜科纳米、博涛智能、CINNO等企业代表，围绕构建“芯屏联动”产业生态作重点发言交流，聚焦半导体集群芯片领域，针对关键技术瓶颈、产业链协同效率、标准体系共建及市场转化路径等现实议题展开讨论，共同探讨如何加强上下游联动、促进场景化对接，以加速技术迭代与规模化应用。对接交流中大家达成共识，芯屏联动的核心在于产业链协同，芯屏联动应发挥集群效应放大价值，芯屏联动必须突破技术和市场双重挑战。与会代表纷纷表示，要以本次活动为起点，坚持集群协同思维的意识，以集群协同思维搭建平台，以集群集聚提升产业发展质效，促进产学研深度融合，提升江苏半导体集群整体竞争力，为江苏经济“十五五”高质量发展作贡献。

（协会秘书处）